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NCAB:不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛,尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品,选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
NCAB:不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛,尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品,选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
TRAMONTO:设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计,用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔,以此作为贴装元件的焊盘,可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TRAMONTO:设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计,用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔,以此作为贴装元件的焊盘,可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 &n ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 &n ...查看更多